HP 완제품으로 개발되는 차세대 데스트탑(모바일 아님) 8C16T의 벤치마크 점수가 올라왔습니다.
싱글코어는 라이젠3와 비슷한 수준이고, 멀티는 젠3보다 훨씬 더 떨어집니다.
메인보드의 칩셋은 500번대인걸로 추정됩니다.
5GHz 벽은 인텔의 새 제품에서도 넘지 못하는 것으로 추정됩니다.
아직 개발 중인 제품의 벤치마크이니 나중에 시중에 나올 상품엔 약간 더 나아질수도 있습니다.
발열과 전력은 언급되지 않고 있습니다.
HP 완제품으로 개발되는 차세대 데스트탑(모바일 아님) 8C16T의 벤치마크 점수가 올라왔습니다.
싱글코어는 라이젠3와 비슷한 수준이고, 멀티는 젠3보다 훨씬 더 떨어집니다.
메인보드의 칩셋은 500번대인걸로 추정됩니다.
5GHz 벽은 인텔의 새 제품에서도 넘지 못하는 것으로 추정됩니다.
아직 개발 중인 제품의 벤치마크이니 나중에 시중에 나올 상품엔 약간 더 나아질수도 있습니다.
발열과 전력은 언급되지 않고 있습니다.