하드웨어 0

이미지출처 : https://forums.evga.com/m/tm.aspx?m=3095238&p=1

 엔비디어의 3천번대 그래픽카드의 시장 출시 지연의 이유가 바로 GPU 뒷면의 캐패시터의 전기적 특성 문제로 부스트 클럭에서 다운되는 현상 때문이라는 이야기가 있습니다.

 뒷면에 직각 사각형의 직각 사각형의 부품이 POSCAP이라고 하는 캐패시터 부품인데, 이 부품을 6개 모두 쓰고 있는 PCB 디자인에서 부스트 클럭에서 다운되는 문제가 있다고 합니다.

 위 그럼처럼 중간 혹은 전부를 MLCC 여러개를 사용한 PCB로 디자인된 그래픽카드는 문제가 없다고 합니다.

 이미 시장에 출시해버린 회사들은 펌웨어 업데이트로 어떻게 문제를 해결하려고 하는데, 과연 PCB 설계 문제를 어떻게 해결하려는지 궁금하네요.

 ASUS사의 TUF 제품은 전체를 MLCC를 사용한 것 같고 첨부된 EVGA도 시장 출시 상품엔 중간을 MLCC로 변경해서 문제를 해결했다고 합니다.

 다른 회사의 제품에서 부스트 클럭 문제가 없는 것을 확인하기 위해서는 하드웨어 리뷰 사이트에서 GPU 뒷면의 PCB에서 어떤 캐패시터를 쓰고 있나 확인하시기 바랍니다.

 아직 POSCAP(실은 SP-CAP)이냐 MLCC이냐는 아직 논란이 많습니다. 여튼 부스크 클럭 관련 이슈가 있는건 확실합니다.

 https://www.reddit.com/r/nvidia/comments/j094bs/buildzoid_gigabyte_gaming_oc_uses_panasonic_470/

p.s. 엔비디어는 POSCAP과 MLCC 사용에 관해 디자인 차이일 뿐이지 품질이 차이가 나는 것은 아니라면서 새로운 안정화 드라이버를 내놨습니다.

https://www.nvidia.com/en-us/geforce/forums/geforce-graphics-cards/5/400499/rtx-3080-board-stability-new-driver-capacitors/

p.s. 안정성 문제는 윈도우즈 드라이버 영향이 큰 것 같습니다. 리눅스의 경우에는 같은 캐패시터로 안정성에 문제없이 사용이 가능하기 때문에 캐패시터 때문에 그런 것은 아닐거라고 합니다. 유투버들의 오버클럭킹 실험에서는 MLCC 구성이 더 높이 클럭을 끌어올릴 수 있다고 합니다. 간단히 오버클럭 제품이 아니면 꼭 MLCC 구성이 아니어도 된다는 이야기가 됩니다.