보통 노트북들은 이런 식으로 히트파이프로 발열을 해소하는 구조를 채택하고 있다.
그리고 금속소재로 된 노트북들은 더욱 열이 빠져나가기 쉬운 구조..... 라고는 하는데
실제론 그렇지 않음.
히트파이프하고 금속으로 된 하판이 이어져 있지 않고 미세한 틈이 있기 때문임.
그래서 이런 식으로 히트파이프나 메인보드에 써멀패드를 붙여서 하판과 직결되게 하는 개조를 하는 사람들이 많은 편임.
그래야 열이 그대로 하판으로 전달되서 더 열전도가 잘되고 발열해소가 잘되기 때문.
이쯤에서 의문점이 하나 생긴다.
왜 제조사들은 이렇게 히트파이프와 하판을 직결해서 더욱 발열해소가 잘되는 구조를 채택하지 않는걸까?
20년 전에 노트북을 무릎 위에 올려놓고 쓰다가 고추가 익어버린 사례가 있었거든.
그래서 칩셋에서 발생되는 고열이 바로 하판으로 전달되지 않게 설계해버린 것.
유월님__