에나브 0

지난번에 예고해드린 대로 i7-8086K를 뚜따, 오버클럭한 뒤에 돌아오겠다고 했...으나 주문한 수냉쿨러가 도착하지 않은 탓에 제 CPU의 수명이 하루 늘어나게 되었습니다.ㅎ...

아무튼 저는 아쉬운 대로 집에 있는 옛날 CPU들을 이용하여 예행연습을 하려고 했습니다만.. 

그런데 짜잔? 둘 다 솔더링 접합이네?

하지만 어차피 안 쓰는 더미인 만큼, 어떻게든 뚜껑을 따 보려고 노력을 했습니다.

이번에 사용된 CPU는 인텔의 셀러론 D와 i5-2500입니다.

솔더링된 CPU를 무턱대고 딸 경우에는 다들 아시다시피, 위 사진처럼 코어가 통째로 뜯겨나가 버리거나 작살이 납니다.

(사진의 CPU는 인텔의 셀러론 D)

이 경우에는 우선 헤어드라이어 등을 이용하여 히트스프레더에 먼저 열을 가함으로서 용접된 인듐을 녹여주는 과정이 필요합니다. 헤어드라이어로 인해 발생하는 고열은 어차피 여러분들이 게임을 빡세게 돌릴 때 받는 열기와 크게 차이가 안 나기 때문에 큰 걱정은 안 하셔도 됩니다.

솔더링된 CPU라도, 히트스프레더에 열을 가해주게 되면 용접처리된 인듐이 살짝 녹으며 이렇게 안정적으로 분리가 가능합니다.

 그 다음 커터칼이나 면도날을 이용하여 히트스프레더와 코어에 있는 인듐을 제거해주셔야 하는데, 코어에 있는 인듐은 뭐...재량껏 제거해주세요. 농담이 아니라 이건 개인의 감으로밖에 할 수가 없는 작업인지라.

 인듐을 갈아내고 히트스프레더와 기판에 있는 실리콘은 본인이 소유한 카드의 측면으로 살살 긁어내 주세요. 너무 세게 긁으면 기판이 손상될 수 있기 때문에 시간이 걸리더라도 살살 긁어야 합니다.

 모든 제거 작업이 완료되면 리퀴드 프로를 이용해 코어에 도포해주셔야 하는데 이건 제가 사진을 차마 못 찍었네요. 죄송합니다. 처음 힘을 주었을 때 나오는 한 방울이 적정량입니다. 저도 적을 줄 알았는데 발라보니까 코어, 그리고 히트스프레더의 코어와 맞닿는 부위에까지 모두 발라줄 수가 있는 양입니다. 내부 작업이 끝나면 내열실리콘(<-다이소에 파니까 저거 쓰셔도 됩니다)으로 히트스프레더의 양 측면에 발라줍니다. 이때 4면 모두 바르는 것은 추천드리지가 않는데, 아마도 내부에 미량이나마 들어가는 공기 순환을 위해서가 아닐까 싶습니다. 실제로 인텔 측에서 아랫부분에 일부러 공간을 남겨둔 것으로 유추를 해 볼수 있겠습니다.

 실리콘을 바른 히트스프레더를 잘 맞춰서 덮어주시고 다시 메인보드에 CPU를 결합합니다. 이때 주의하실 점은 실리콘이 완전히 굳어지려면 대략 하루 정도, 빨라도 1~2시간 정도를 기다려야 하기 때문에 아직 접착이 안 된 상태입니다. 그래서 소켓의 핀을 체결해줄 때 손가락으로 히트스프레더를 고정시켜주셔야 합니다. 써멀그리스를 도포해줄 때는 (주사기형 써멀 기준으로)  CPU 코어의 절반 정도 크기만 짜 주셔도 충분합니다. 너무 많이 짜게 되면 주변으로 넘쳐흐를 뿐만 아니라 간극의 확보에도 불이익이 오기 때문에 반드시, 소량만 짜 주셔야 합니다. 써멀을 펴 바르는건 자신이 골고루 펴 바를 자신이 없으면 그대로 쿨러를 덮으셔도 되지만 자기만족(...)이나 깔끔하게 마무리하고 싶으시면 저렇게 펴발라 주셔도 됩니다. 

이번 테스트에 사용된 CPU는 I5-2500 (샌디브릿지) 로서 솔더링(STIM) 방식으로 접합되었습니다. 이 때문에 3~8세대가 공유하는 TIM 방식의 CPU와는 뚜따 방식이 다릅니다. 오히려 이 세대들은 열을 가해서 인듐을 녹여줄 필요 없이 바로 뚜따 툴로 히트스프레더를 뜯어주시면 됩니다. 그냥 써멀이라서 코어와 히트스프레더가 붙어있지 않거든요. 

저도 초짜지만 뚜따킷으로 따게 된다면 정말로 안전하게 딸 수가 있습니다. 이후의 작업은 여러분들의 손에 달려있지만요.

언젠간 뚜따에 도전하게 될 여러분들을 응원하며, 내일 마지막을 맞게 될 제  CPU에 X를 눌러 조의를...읍.....